Hûn bi xêr hatin Fotma Alloy!
Materyal Packaging Electronic
-
Tungsten Copper WCu Heat Sink
Matereya sifir a tungsten dikare bi materyalên seramîk, materyalên nîvconductor, materyalên metal, hwd re hevberek berfirehbûna germî ya baş çêbike, û bi berfirehî di mîkro, frekansa radyoyê, pakkirina hêza bilind a nîvconductor, lazerên nîvconductor û ragihandinên optîkî û qadên din de tê bikar anîn.
-
CMC CuMoCu Heat Sink
Germahiya Cu/Mo/Cu(CMC), ku wekî alema CMC jî tê zanîn, materyalek pêkhatî ya sandwichê ye û bi panelê ya hevgirtî ye.Ew molîbdenûma paqij wekî materyalê bingehîn bikar tîne, û ji her du aliyan ve bi sifirê paqij an sifirê xurtkirî yê belavbûyî tê pêçan.
