Tungsten Copper WCu Heat Sink
Terîf
Materyalên pakkirina elektronîkî yên sifirê tungsten hem xwedan taybetmendiyên berfirehbûna kêm a tungsten û hem jî taybetmendiyên germbûna germî yên sifir e.Tiştê ku bi taybetî bi qîmet e ev e ku hevsengiya wê ya berfirehbûna germî û gerîdeya germî dikare bi sererastkirina pêkhateya materyalê rehetiyek mezin were sêwirandin.
FOTMA madeyên xav ên paqijiya bilind û bi kalîte bikar tîne, û materyalên pakkirinê yên elektronîkî yên WCu û materyalên germbûna germê bi performansa hêja piştî çapkirinê, germbûna germahîya bilind û têketinê werdigire.
Avantajên Materyalên Pakêkirina Elektronîkî yên Tungsten Copper (WCu).
1. Materyalên pakkirinê yên elektronîkî yên sifirê tungsten xwedan rêjeyek berbelavbûna germî ya birêkûpêk e, ku dikare bi binesaziyên cihêreng re were berhev kirin (wek: polayê zengarnegir, alemê valve, silicon, arsenîd galium, nitrid galium, oksîdê aluminium, hwd.);
2. Tu hêmanên aktîvkirina sinterkirinê nayên zêdekirin da ku guheztina germî ya baş biparêzin;
3. Poroziya kêm û hişkbûna hewayê baş;
4. Kontrola pîvana baş, pêvekirina rûberê û rûkê.
5. Parçe, parçeyên çêkirî peyda bikin, di heman demê de dikarin hewcedariyên elektroplatingê jî bicîh bînin.
Sifir Tungsten Heat Sink Taybetmendiyên
| Dersa materyalê | Naveroka Tungsten Wt% | Density g/cm3 | Berfirehkirina Termal × 10-6CTE (20℃) | Têkiliya Germê W/(M·K) |
| 90WCu | 90±2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85WCu | 85±2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25℃)/ 183 (100℃) |
| 80WCu | 80±2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25℃) / 197 (100℃) |
| 75WCu | 75±2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25℃) / 220 (100℃) |
| 50WCu | 50±2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25℃) / 310 (100℃) |
Serîlêdana Tungsten Copper Heat Sinks
Materyalên minasib ji bo pakkirina bi amûrên bi hêz-bilind, wekî substrat, elektrodên jêrîn, hwd.;çarçoveyên pêşeng ên performansa bilind;panel û radyatorên kontrolê yên termal ji bo amûrên kontrolkirina termal ên leşkerî û sivîl.